惠誉一份最新报告指出，疫情扩散以及相关的公共卫生措施和限制，仍是干扰亚洲晶片生产的主要因素，因而加剧了晶片供应链的风险。此外，疫苗接种率偏低，造成亚洲经济活动无法迅速正常化，也使得供应链风险升高。

德尔塔变异毒株迅速传播，扰乱亚洲供应链，全球半导体晶片荒估计在今年下半年将恶化，要到明年才会改善。

今年以来，全球半导体业供应延误和生产中断，造成汽车、消费电子产品以及再生能源等行业因为晶片供应不足，承受不少压力。