双方已签署将现有研究合作延长五年的协议，并将利用投资款项来提升和扩建本地半导体先进封装研究中心，为混合键合和其他新兴的3D晶片集成科技，加速材料、设备和处理科技解决方案方面的进程。该研究中心将增设面积约3500平方英尺的无尘室。

韩宝镇　报道

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