分析师:今年将继续吃紧 全球晶片短缺料明年才缓解

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有分析师担忧出货前置时间一旦被拉长,产业链下游客户就会囤积更多晶片,并警告库存修正将是半导体行业今年最大风险。

晶圆代工厂在过去两年已积极增产以应付市场殷切需求,但全球晶片短缺问题今年仍继续延烧,预料可能到明年才能解决。

有分析师担忧出货前置时间一旦被拉长,产业链下游客户就会囤积更多晶片,并警告库存修正将是半导体行业今年最大风险。此外,随着手机和电脑等消费电子产品需求缓和,晶片市场可能面对另一个问题,即供过于求。

尽管如此,市场人士对本地半导体业的前景表示乐观,由于数码化和日新月异的新科技推动需求增长,例如5G网络、电动汽车、物联网及元宇宙(Metaverse)等。虽然半导体相关企业的股价今年开年以来显著跑输大盘,不过分析师看好它们基本面,预计业务需求依旧稳健。

新加坡半导体工业协会(SSIA)执行董事洪玮盛接受《联合早报》访问时,预计全球晶片短缺问题一直持续至今年底,甚至到明年。

他说:“新加坡多元化半导体生态系统与全球趋势一致,因此前景乐观。”

星展集团研究分析师林丽卿持类似意见,她预计晶片短缺问题延续到明年,到了2023年下半年才会获得解决。虽然半导体行业从2023年到2025年这段期间的增速可能放缓,但仍维持上升趋势,她的首选个股是永科控股(AEM)。

通货膨胀等不确定因素持续增加,马来亚银行证券分析师赖劲溧对本地半导体业持乐观意见,需求前景依然强劲,首选个股是永科控股和UMS控股,看好它们今年会有惊喜表现。

在她看来,晶片持续短缺可能带来生产风险,尤其电子产品制造服务供应商缺乏零部件。

供应链下游客户
解决晶片短缺时间点不一

基金追踪公司晨星(Morning Star)证券分析师李旭暘认为,供应链下游客户在解决晶片短缺方面的时间点不一,汽车领域今年上半年可能率先恢复供需平衡,但Wi-Fi技术、电源管理以及用于消费电子和工业的微控制器等领域仍然供不应求。

他预计大部分宣布增产的晶圆厂要到2024年才会投产,届时可能出现晶片供应过剩,这主要是物联网和汽车领域增长并不足以填满晶圆厂的增加产能。

谈及晶片供过于求风险,洪玮盛表示半导体业者一直敏锐处理晶片短缺问题及谨慎保持平衡,包括产品制造商和晶片制造商。

尽管市场传言经销商在囤积晶片,但他相信近期至中期并不会带来任何冲击。“业者会专注管理它们的需求预测以避免库存修正情况发生,特别是市场当前需求仍未完全满足。”

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