联华电子昨天发表文告指出，在5G、物联网和汽车大趋势的带动下，市场对公司的22纳米及28纳米技术的需求强劲。这座新厂将服务签订了长期供货协议的客户，确保应付2024年和以后的产能供应。　

台湾半导体代工厂联华电子（UMC）将斥资50亿美元（约68亿新元）在新加坡设立一座新的先进制造厂，并预计在2024年年底启动生产。

联电昨天发表文告指出，在5G、物联网和汽车大趋势的带动下，市场对公司的22纳米及28纳米技术的需求强劲。这座新厂将服务签订了长期供货协议的客户，确保应付2024年和以后的产能供应。

该公司在本地设厂制造半导体产品超过20年。新设施将建在位于巴西立12通道的现有厂房旁边，第一阶段生产在2024年底启动后，每月预计可生产3万个晶圆。

新厂的特殊化技术应用范围广泛，包括用于智能手机、智能居家设备，以及电动车的应用程序。公司表示，新设施将在满足这些市场增加的需求上扮演重要角色，并有助于缓解晶圆代工产能结构性短缺的问题。

联电董事长洪嘉聪指出，联电非常高兴能够扩大新加坡业务，让联电的制造业务进一步多元化。公司致力于提升供应价值链，以及为客户取得长期成功做出努力。

洪嘉聪说：“在过去20年，联电受益于新加坡通过完善的基础建设、生态系统和人才资源来吸引高科技企业的愿景。新加坡的工厂是联电的旗舰创新中心，与客户合作的多项新研发项目，将在新厂启动后投入生产。”

新加坡经济发展局主席马宣仁医生说，联电在新加坡半导体制造业中扮演重要角色，我国热烈欢迎并很高兴支持该公司在本地扩建晶圆制造设施，以及进行研发工作。这同新加坡进一步发展，以及深化我国在全球半导体供应链中所扮演的角色愿景一致。

联电是全球领先的半导体代工公司之一，该总部位于台湾新竹，并在美国、欧洲、中国、日本、韩国和新加坡设有办事处，全球员工人数多达2万人。公司专为电子业主要领域提供高素质的集成电路制造服务，客户包括高通（Qualcomm）、三星（Samsung）、联发科技（MediaTek）和英飞凌（Infineon）。

全球半导体市场强劲，到了2030年有望增至1万亿美元。一些跨国企业因此抓紧时机，在本地扩大这方面的投资。例如，美国半导体公司格芯（GlobalFoundries）去年也宣布，斥资40亿美元在新加坡兀兰建设新工厂，以提高产能逾三成。