晶片市场明年料进入整合阶段 本地电子业今年增长或放缓

需求放缓、产能强劲扩张，全球晶片市场明年料进入整合阶段，而本地电子业今年增长速度预料放缓，不过行业中期前景依旧明朗。

新加坡金融管理局昨天在半年一度的《宏观经济评估》报告中指出，去年双位数增长的精密工程集群虽然今年增速预计放缓，但由于全球半导体公司的持续资本投资，半导体器材的韧性需求将继续支持机器和系统行业。

我国继续吸引顶尖半导体公司的投资。例如，美国晶片代工厂格芯（GlobalFoundries）和台湾半导体代工厂联华电子（UMC）正在本地兴建新的晶圆厂，将于2023年至2024年投产。