中国与美国之间的贸易战已演变成科技战，尤其在半导体领域及人工智能（AI）晶片领域。专家直言，这场科技战是最大错误，中美两国应携手合作而不是相互竞争。
美国自2022年10月发布对华半导体出口管制措施，包括AI晶片和晶片制造设备，而中国隔年6月对镓和锗两种半导体关键原料实施出口管制作为反击。
国际经济协会秘书长莉莉扬英（Lili Yan Ing）分析，美方出口限制名单看似较长，但镓和锗涉及价值其实更广泛。
她也担任亚细安与东亚经济研究院东南亚区域首席顾问。她直言，中美在发展半导体业相互所需，眼下科技战是“最大错误”，两国应携手合作而不是相互竞争。
不过莉莉扬英说，这对亚细安未尝不是一件好事，因为不再有霸权及单一强国来控制全球。
她星期三（1月10日）出席新加坡尤索夫伊萨东南亚研究院举办的年度区域展望论坛上讨论会发表上述看法，讨论会主题为“区域经济挑战：供应链、科技和投资”。
分析：未来技术将出现两套标准
出席讨论会的马来西亚半导体工业协会主席王寿苔说，面对美国强力打压，中国正致力找出解决方案及拓展自家技术，看好中国在五年或十年后就会成功。这个技术可能会与美国不相一致，届时将出现两套标准。
为绕开美国对华的晶片出口管制，半导体制造商纷纷想出对策。美国晶片巨头英伟达（Nvidia）重新配置产品，积极开发面向中国市场的改良版晶片。
针对英伟达联合创办人兼总裁黄仁勋去年12月到访新加坡、马来西亚和越南，王寿苔在会后接受《联合早报》询问时说，黄仁勋此行显示新马越三国在半导体行业占有显著位置。
黄仁勋在新加坡访问时，宣布与新加坡加深AI领域合作，包括与资讯通信媒体发展局（IMDA）合作创建一个支持11种语言的大语言模型以发展新加坡本土AI，还计划在新加坡新建一台超级计算机。
问及新马两国发展半导体行业的优势，王寿苔说，新加坡专注在制造前端工艺，设有不少晶圆厂，而马国更偏向制造后端工艺，正从组装测试转向先进封装。
不过，他也指出，马国政府对半导体业发展越来越重视，星期二（9日）宣布成立国家半导体战略工作组，作为发展半导体生态系统和吸引战略投资的平台。
