日本凸板控股子公司AST 裕廊建新厂生产高端封装基板

凸板控股旗下以新加坡为基地的子公司将在裕廊一带建厂,厂房的建筑面积约9万5000平方公尺,将配备先进的自动化技术。(凸板控股提供构想图)
凸板控股旗下以新加坡为基地的子公司将在裕廊一带建厂,厂房的建筑面积约9万5000平方公尺,将配备先进的自动化技术。(凸板控股提供构想图)

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日本印刷技术公司凸板控股(TOPPAN Holdings)旗下子公司将在新加坡建设新厂房以生产高端封装基板,预计2026年底前开始投产,公司将聘雇超过200名高科技工程师和熟练技工。

集团并未透露具体投资额,但《日经亚洲》(Nikkei Asia)的一篇报道估计,这项投资达500亿日元(约4亿5000万新元)。

凸板控股旗下以新加坡为基地的子公司Advanced Substrate Technologies(简称AST)将在裕廊一带惹兰布罗(Jalan Buroh)建厂,厂房的建筑面积约9万5000平方公尺(约102万平方英尺)。集团星期四(3月14日)下午为新厂房举行动土仪式。

AST专门生产名为倒装晶片球栅阵列(Flip Chip-Ball Grid Array,简称FC-BGA)的封装基板,可应用于人工智能和网络设备等高端处理器。新加坡厂房将是凸板控股在日本以外第一个生产FC-BGA基板的海外厂房,同是也是本地首个FC-BGA基板的生产基地。

新加坡厂房将比新泻工厂 配备更先进自动化技术

凸板控股电子部门主管植木哲朗说,新加坡厂房将有比集团在日本新泻工厂配备更先进的自动化技术。

为了抢攻人工智能在半导体领域庞大的需求,凸版控股去年11月宣布,集团计划未来三年内向电子领域投入约600亿日元,更定下目标要让FC-BGA基板的产能比2022财年的水平提高一倍。

出席动土仪式的新加坡经济发展局执行副总裁彭明光指出,AST在本地建厂“是日本过去10年来最大的海外投资之一,涉及半导体供应链的关键组成部分。”

也在本地设厂的美国晶片制造商博通(Broadcom)是凸板控股FC-BGA基板的最大客户。博通半导体解决方案集团总裁柯华昌博士接受媒体询问时说,AST在本地建厂不仅有助于公司缩短交货时间,也能降低把这些设备从亚洲不同地方转移的成本。

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