世创电子投资约29亿元 在本地最大晶圆生产设施开幕

世创电子首席执行官赫克迈尔(左)和新加坡区总裁梁木清(右)向副总理王瑞杰介绍公司的最新生产设施。(郑一鸣摄)
世创电子首席执行官赫克迈尔(左)和新加坡区总裁梁木清(右)向副总理王瑞杰介绍公司的最新生产设施。(郑一鸣摄)

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德国晶圆制造商世创电子(Siltronic)最新300毫米晶圆生产设施星期三(6月12日)正式开幕,标志着世创电子在新加坡的第三个、也是最大的晶圆生产设施建成。

这个投资20亿欧元(约29亿新元)的新设施位于裕廊集团(JTC)淡滨尼晶圆制造园内,占地15万平方米,与世创电子另外两个晶圆生产设施相邻,由一条310米的天桥联通。

新设施于今年初正式投入生产,预计到年底产量可达每月10万个晶圆,未来几年将实现满负荷生产。晶圆是制造半导体晶片的基本材料。

新设施将在现有1000名员工的基础上,再创造大约600个岗位,涵盖研究到工程等各个领域。

副总理王瑞杰星期三出席开幕仪式时说,过去几十年,新加坡一直致力于半导体领域,与世界各地的合作伙伴合作,加强全球供应链和价值链。

去年全球半导体销售额约为5300亿美元(约7166亿新元),预计到2030年将达到1万亿美元。在新加坡,半导体行业占整体制造业增加值的近40%。

世创电子1997年落户新加坡,前两个生产设施分别于1999年和2008年投入生产。王瑞杰说,信任是新加坡与世创电子合作的基石。自1999年以来,双方的信任和了解稳步提升,世创电子每个新工厂都专注于更先进的晶圆。

他说,新建成的晶圆生产设施是世创电子在新加坡最新、最大宗的投资。“它将为新加坡的半导体生态系统增添活力和竞争力,并为我们的员工创造良好、高质量的就业机会。”

新设施首次将硅晶圆外延工艺(silicon wafer epitaxy capabilities)带入新加坡。

世创电子首席执行官赫克迈尔(Michael Heckmeier)接受记者采访时说,外延工艺可以生产出电导率更高的晶圆,用于制造电脑、智能手机和人工智能(AI)服务器所须的尖端晶片。

世创电子:新加坡是战略合作伙伴

赫克迈尔说,尽管遇到冠病疫情和供应链中断的挑战,新设施仍如期按预算建成。随着生产逐步增加,未来公司有意增加投资。

他说,过去20多年,世创电子和新加坡经济发展局等政府部门建立长期合作关系,在本区域有许多供应商和客户,也吸引本地青年人才加入这个行业。

他说:“新加坡对于世创电子来说不仅仅是一个生产基地,而是一个真正的战略合作伙伴。”

对于半导体行业下来将面临的挑战,赫克迈尔说,这个行业具有周期性,目前仍处于下行周期。

不过,他认为今年是过渡年,AI、电动车和数码化等大趋势凸显对半导体和晶圆日益增长的需求,“我们仍在为即将到来的巨大增长作准备”。

(编按:新加坡经济发展局(EDB)来函澄清, 讲稿中所引述的数据有误,“半导体行业占新加坡整体制造业增加值的近25%”,应为40%。)

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