人工智能产品与服务的市场规模预计在2027年最高可达9900亿美元（约1.3万亿新元）。人工智能的进步虽然引领科技领域的新一波增长，但同时或会再次造成晶片短缺的局面。
贝恩公司（Bain & Company）星期三（9月25日）发布的第五份常年全球科技报告披露，人工智能（AI）更大的模型与数据中心、企业与政府的人工智能倡议，以及软件的效率和能力，都驱使人工智能硬件与软件市场在下来三年达到近万亿美元的水平。
人工智能工作量 2027年前料年增25%至35%
报告说，人工智能工作量在2027年前，预计每年增长25%至35% 。随着人工智能规模的扩大，运算能力的要求也会随之增大，进而推动大型数据中心的增长。
贝恩预计，在未来五年到10年内，数据中心电量将从目前的50至200兆瓦（megawatts）扩大至超过1吉瓦（gigawatt）。如果大型数据中心的当前成本介于10亿美元至40亿美元，这意味，五年后或将增加至100亿美元到250亿美元之间。
报告也指出，这些变化预计对支持数据中心的生态系统，包括基础建设工程、发电和冷却领域带来巨大冲击，也会对供应链造成压力。
这么一来，若数据中心的图像处理器（GPU）需求在2026年增加一倍，不单主要部件的供应商必须增加产出，晶片包装部件的制造商也需要增产近两倍，以满足需求。
或造成下一波半导体短缺
贝恩公司预测，由人工智能推动的图像处理器需求，上游部件的总需求量将在2026年前被推高三成或以上。
这个情况就有如冠病疫情期间，消费者对个人电脑的需求激增一样。支持人工智能的设备，将加速智能手机和个人电脑的需求提升，以致供应链受压，再加上地缘政治紧张，或会造成下一波的半导体短缺。
报告也指出，生成式人工智能（generative AI）的出现，对软件开发企业施加更大压力以展现更大的效率。
多数企业没有善用 生成式人工智能
报告针对超过200家各领域企业做的调查发现，生成式人工智能可以节省软件工程时长10％至15％，但多数企业并没有善用这点。
贝恩公司先进分析全球主管瑞·星（Roy Singh）说：“利用生成式人工智能在软件开发上获取显著改善，须要的努力不止于引入编程助理。”
瑞·星认为，在部署人工智能时，工程团队应该推动端对端的效率。这可通过结合其他先进技术，涵盖整个软件开发的生命周期，包括产品管理、代码重构、编程审查、测试和发布管理。
另一方面，报告也显示，由于监管障碍导致许多科技公司将并购活动，从着重扩大规模，转向获取新的能力、产品或市场的“业务范围交易”。
贝恩的研究披露，2015年至2018年间，这类交易所占比率从50%增加至80%，并自那时开始持稳在这个占比。
