全球半导体行业科技战陡然升级之际，台湾晶片制造商世界先进（VIS）与荷兰恩智浦半导体（NXP）在本地合资的晶圆厂正式动土，总投资额约105亿元。
两家公司的合资企业半导体制造公司VisionPower（VSMC）星期三（12月4日）举行新工厂的动土仪式。这座位于淡滨尼的12英寸（300毫米）晶圆厂生产的产品，将用于电动汽车，以及智能手机和笔记本电脑等消费电子产品。
人力部长兼贸工部第二部长陈诗龙医生在动土仪式上说：“新加坡是全球重要的半导体制造节点。半导体产业目前占我国国内生产总值的8%，并为制造业贡献了10%的工作岗位。”
他说，世界先进与恩智浦，以及VSMC与新加坡政府之间的合作是“双喜临门”，“新加坡非常欢迎这些合作，我们也期望它们能够像我们以往的晶圆厂投资一样，成为持久的合作关系。”
新工厂将创造1500个就业机会
新工厂预计将为我国创造1500个就业机会，包括工程师、化学家、数据科学家等高技能岗位。陈诗龙指出，这对本地劳动力技能提升和产业发展具有重要意义。
恩智浦全球运营执行副总裁米卡勒夫（Andy Micallef）在仪式上说：“我们继续投资新加坡，2030年前我们会推进项目的第二阶段。新加坡对恩智浦来说是一个非常重要的基地。”
新工厂将采用130纳米至40纳米技术节点。新工厂的技术由台积电（TSMC）授权，预计2027年投入量产，月产能可达到5万5000片。项目完成后，世界先进和恩智浦还计划建设第二座晶圆厂。
新加坡经济发展局指出，全球每10颗晶片和每五台半导体设备中，就有一颗晶片和一台设备来自新加坡。
经发局发言人说：“过去两年间，新加坡成功吸引了超过180亿元的研发和制造投资。这些投资进入我们的半导体生态系统，为新加坡带来良好的商业发展和就业机会。
恩智浦：仍拓展中国供应链
尽管中美晶片战升温，米卡勒夫说，恩智浦仍努力构建中国供应链。据悉，该公司目前在中国天津设有测试和封装设施，但尚无前端制造能力。
米卡勒夫对彭博社说：“我们正在与行业伙伴合作，为希望获得中国当地供应链的客户提供解决方案。”他并未透露具体的扩展计划。
美国近期进一步加大对中国科技行业的限制力度。美国商务部星期一（2日）发布公告，除了宣布将140家企业列入“实体清单”，也宣布扩大外国直接产品规则（FDPR）的适用范围，以禁止中国晶片制造厂商获得来自我国在内的许多国家的出口设备。
北京当局立即做出反击。中国商务部星期二（3日）宣布，将加强对美国的军民两用物项出口管制，涉及多种矿物，以及制造电动车电池的关键材料石墨。
