成立于2011年的本地半导体设备制造商耐晶科技（NexGen Wafer Systems），专注于为全球晶片制造商供应湿法蚀刻和清洗设备。曾经迫于本地的条件有限，公司不得不在海外进行研发生产，但在相关支持下，如今公司亦能够在本地进行研发工作。
副总理兼贸工部长颜金勇星期四（3月6日）在国会拨款委员会辩论贸工部开支预算时，分享了耐晶科技“回家”的故事。
此前，因新加坡市场暂时缺乏公司所需的一些工具和设施，耐晶科技将主要开发、工程和制造基地设在奥地利。后来，通过新加坡科技研究局（A*STAR，简称新科研）的研发能力和设备，耐晶科技得以在本地开发新的半导体设备功能和应用，部分研发活动搬回到总部所在地。
耐晶科技的首席执行官张庭筠说，这对公司的人才管理、成本优化和运营周转效率等都很有帮助。
今年，新科研将投资大约5亿元，在新加坡半导体技术转化创新中心（NSTIC）增设国家半导体研发制造厂，于2027年开始运作。颜金勇说，这将扩大本地的半导体产能，帮助更多类似的中小企业提高全球竞争力，并给新加坡创造高价值就业机会。
