台湾第二大晶片制造商联华电子（联电）耗资50亿美元（约67亿元）在新加坡打造的新厂房正式启用，将进一步巩固我国在半导体供应链中占据的关键地位。
新厂房建在联电位于巴西立12通道的现有厂房旁边，目前是试运营阶段。在2026年投入第一阶段生产，全面开产后，公司的新加坡产能将增加近50％，达每年超过100万片晶圆。
联电（UMC）星期二（4月1日）为新工厂举行开幕式。随着公司扩大新加坡产能，它预计在未来几年可创造约700个就业机会，这些职位包括工艺、设备，以及研发方面的工程师。
随着新厂启用，新加坡作为半导体供应链下游的战略定位，已愈加清晰。除了联电，去年6月，台湾积体电路制造公司（简称台积电，TSMC）部分拥有的公司与荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，在新加坡兴建一座78亿美元（约105亿新元）的12英寸（300毫米）晶圆厂，进一步将它们的生产基地多元化。
此前，美国晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）于2021年宣布，再投资40亿美元扩充在新加坡的12英寸晶圆厂。
全球十分一晶片来自新加坡
根据新加坡经济发展局提供的资料，全球每10颗晶片和每五台半导体设备中，就有一颗晶片和一台设备来自新加坡。过去两年，新加坡吸引超过180亿元的研发和制造投资。这些投资进入我国的半导体生态系统后，为新加坡带来良好的商业发展和就业机会。
半导体产业目前占新加坡国内生产总值接近6％，聘请超过3万5000人。
担任联电新厂开幕式主宾的副总理兼贸工部长颜金勇在致词时指出，在市场对半导体需求日益增加之际，新厂将让联电提升产量和能力。国务资政兼国家安全统筹部长张志贤，也出席了开幕式。他也是白沙—榜鹅集选区议员。
颜金勇说：“我希望通过这些新的制造和研发活动，联电能够为我国更广泛、包括初创企业、供应商和设备制造商在内的半导体生态系统开创新的机遇。”
新加坡产能已占联电总产能14％ 提高供应链韧性
联电是在2022年宣布，斥资50亿美元在我国设立另一座新的先进制造厂。它能够生产22纳米和28纳米晶圆，可用于高端智能手机显示屏晶片、物联网设备的节能内存晶片，以及下一代连接晶片等产品中。
新厂房在第一阶段生产启动后，每月预计可生产3万片晶圆。公司计划配合市场需求，在未来进一步做投资，为厂房展开第二阶段扩建。
新加坡是联电在台湾以外的最大海外制造基地。截至去年，本地厂房每年生产67万8000片晶圆，接近公司总产能的14％。新加坡也是公司的重要研发枢纽，拥有公司在台湾以外最大的研发团队。
联电针对美国格芯合并传闻：没推进任何合并
联电2001年在我国建厂，迄今为我国提供超过1800个就业岗位，当中聘请的大部分是本地人。公司也与本地产业生态系统建立紧密联系，包括同500多家支持化学、燃气管理、设施与维护等运营的供应商合作。
联电总经理简山杰在开幕式上说，新设施一旦全面运作，有助公司应对智能手机、汽车乃至数据中心领域对晶片与日俱增的需求。新加坡的战略地理位置，也可让公司的客户提高它们的供应链韧性。
另一方面，彭博社星期二报道，美国格芯有意与联电合并，创建一家更具韧性的半导体制造商。对此，联电接受《联合早报》询问时说，它不对市场猜测发表评论，目前没有推进任何合并计划。
