地缘政治局势日趋紧张，促使更多客户选在新加坡下新订单，台湾晶圆代工业者联华电子（UMC）新加坡厂的使用率已接近100%。
联华电子新加坡资深厂长戴锦华日前接受《联合早报》专访时说，新加坡厂整体而言受惠于国际局势的变化。“由于新加坡面对的美国关税相对低、在国际舞台上颇为中立，且较少自然灾害，因此许多客户都愿意在这里下单。中长期来看，新加坡厂会稳步成长。”
新加坡是联电在台湾以外的最大海外制造基地，联电的新加坡厂也是本地数一数二的晶圆制造厂，年产能接近68万片晶圆。
联电在新加坡的新厂第一阶段今年4月启用，明年开始大量生产后，整体年产能则突破100万片晶圆。公司计划配合市场需求，在未来进一步做投资，为厂房展开第二阶段扩建。
联电是晶圆代工重镇台湾的第二大巨头，也是全球前五大晶圆代工企业，据市场研究公司Counterpoint的资料，今年次季，联电在全球拥有5%的市占率，仅次于台积电（TSMC）、三星电子、中芯国际（SMIC），同时略高于格芯（GlobalFoundries）。
关税壁垒走高，是悬在全球晶圆代工企业头上的利刃。而作为台湾晶圆代工业者的联华电子，更是多了台海危机这一道风险。
多线布局缓解地缘政治冲击
近年一连串事件，注定了联电难以平稳度过。美国总统特朗普在今年8月，宣布对半导体和晶片进口征收约100%的关税，若在美国设厂才能豁免。联电的产能遍布亚洲，但没涵盖美国。不过这关税细节尚未公布。
地缘政治紧张局势挥之不去，是联电的另一道梦魇。若台海危机升温，联电产能或会大受冲击。美国智库战略与国际问题研究中心（CSIS）曾发布报告指出，地缘政治不稳，正逐步损害台湾半导体业的优势。
戴锦华对此指出，国际局势日渐复杂无疑是一大风险，但也伴随着机会，这主要归功于联电多年前开始多线布局。
联电以“四驾马车”推动业务增长
除了台湾和新加坡，联电也在中国大陆和日本设厂，以“四驾马车”推动公司业务增长。
戴锦华说，上述布局可以分散风险。举例而言，台海风险升高之际，联电可顺应客户的要求，将产能移至新加坡或日本，确保晶片不会断供。“在地缘政治立场上，新加坡与日本相对中立，而且产品质量颇佳，深得客户信任。”
他也说，眼见中国大陆在美中科技战的背景下，积极打造自主可控的晶片产业链，减少对国外的依赖，早已在中国大陆布局的联电，也可提供方案。
“正因多线布局，晶圆生产从‘全球化’逐步走向‘区域化’或‘本地化’之际，联电才能从容应对。”
在不同的经济体布局，也难免面对各地区难以协调、产能混乱的风险。戴锦华说，目前公司面临的难度不大，因早在设厂期间，联电已将晶圆生产的工艺合成一套，注入各地区的工厂，确保彼此的生产模式划一且有条不紊。
“换句话说，无论将订单移到哪一些地区的工厂，晶圆品质都几乎一模一样，不会随产能的转移而有所影响。” 他也透露，正因联电的晶圆品质、产品良率稳定，部分同行会前来寻求借用产能。
寻找利基市场抵御竞争
除了地缘政治风险，联电还面对日益激烈的市场竞争。继美国发动科技与晶片战，限制中国大陆生产先进晶片的能力后，中国大陆选择转向大举生产22纳米以上的成熟制程晶片。
中国大陆晶圆代工巨头中芯国际和华虹集团，今年正扩大28至22纳米成熟制程晶片产能。华泰证券预计，2024年至2027年间，中国大陆成熟制程晶片产能将迎来27%的年均涨幅。
另一方面，曾是全球晶片制造重镇的欧洲，也在2022年提出“欧洲晶片法”，借此加强晶片研发和生产能力，且设下目标最迟在2030年，占据全球晶片生产20%份额。欧洲的举措，成功吸引台积电在德国建造12英寸晶圆厂，预计2027年投入生产。
在新加坡设最大晶圆厂的格芯也动作频频，先在2021年宣布投资约50亿元，将每年晶圆产能增加45万片，达到150万片。今年11月中旬，格芯收购新加坡硅光子晶片代工厂鑫精源半导体（Advanced Micro Foundry），加强在人工智能数据中心晶片领域的足迹。
眼见对手来势汹汹，戴锦华说，市场竞争激烈在所难免，联电的应对策略，是积极寻求蓝海市场。“若一味陷入红海市场，与对手大打价格战，联电的盈利和赚幅将大受侵蚀，最后难以生存。我们会寻找适合自己的利基市场，避免与同行激烈厮杀。”
戴锦华举例，联电可考虑往硅光子技术（Silicon Photonics）、平面光学等领域深耕。他也提到，联电已在10月推出全新的55纳米双极—互补金属氧化物半导体（BCD）工艺平台，把握汽车、工业应用领域的需求，“在产品组合、制程上达到差异化”。
与马国业者合作而非竞争
邻国马来西亚，也正摩拳擦掌打造横跨设计、制造、封测的完整晶片产业链。这会否威胁到联电在新加坡的工厂？
戴锦华说，马国在晶圆制造环节有何进展和突破，有待观察，但纵观目前局势，两国正处于合作状态，而非竞争。他分析，在政府政策与多年投资的支撑下，新加坡早已在晶圆代工业站稳脚跟，是全球不可或缺的晶片生产枢纽之一；而马国则擅长于新加坡较稀缺的晶片封测领域。
“据我观察，马国正积极加强晶片封测技术，这对联电来说，是一项好消息。这意味着，我们可以继续将制好的晶片，运送到马国进行封测。”
马国数据中心领域蓬勃发展，也拉了联电一把。去年首10个月，马国已吸引1417亿令吉（约428亿新元）的数据中心投资，同比飙涨逾三倍。投行与咨询公司ARC集团估计，2023年至2029年间，东南亚数据中心投资额将迎来9.59%复合年增长率（CAGR）。
戴锦华说，数据中心服务器里装载着不少晶片，“我们可以在边缘、设备端人工智能领域寻找商机”。
自2001年宣布设厂以来，联电已在新加坡深耕超过20年，也把本地产线视为公司增长的中流砥柱之一。戴锦华说，当初联电是看重本地生态系统完善，包括政策机构效率高、地缘政治立场中立、大学素质与研发能力高等，才决定落户新加坡。
本地晶圆代工人才稀缺
随着市场需求旺盛、联电加快扩厂步伐，公司对人才的渴求也快速走高。戴锦华说，要在本地寻找相关人才，依然相对吃力。
“在台湾，半导体业是经济的中流砥柱，政府和大学也投入不少资源栽培人才，因此当地晶圆代工领域不愁没人才。新加坡年轻一辈则对这行业相对陌生，以至于我们需要花费大量时间，来说服毕业生入行。”
为解决人才短缺问题，联电已和新加坡国立大学、南洋理工大学等学府合作，透过提供奖学金等方法培育人才。
尽管如此，戴锦华也直言，晶圆代工业并非一项轻松工作，由于每一个制造环节都极其复杂且容错率极低，任何差错都可能造成数以百万元计的损失，因此每一名员工都须高度自律、重视团队合作，且有能力承受压力。
“晶圆代工业犹如组队打篮球，任何一方出错，都会拖累整个团队的表现。唯有自律、与队员紧密配合，才能提高胜算。”
