为满足不断增长的存储与人工智能晶片需求，美国存储晶片巨头美光科技（Micron Technology）投资超过300亿元，在新加坡打造国内首座双层晶圆制造厂，可创造1600个工作岗位，预计在2028年下半年开始生产。
这座新厂未来10年投资总额达240亿美元（约310亿新元），有助于巩固新加坡在快闪记忆体（NAND）制造领域的领导地位。双层晶圆厂意指在同一栋建筑里设计了两层产区，有别于一般仅有单层产区的晶圆厂。
NAND闪存是一种确保断电后，仍可保留电子设备内资料的存储器，广泛置入在手机、电脑、相机、服务器、移动硬盘等。据市场调研公司Counterpoint的资料，截至去年次季，美光在全球NAND闪存市场拥有13%市占率，仅次于三星电子和SK海力士这两大韩国巨头。
上述晶圆厂在星期二（1月27日）举行动土仪式，副总理兼贸工部长颜金勇为主宾。新厂已开始动工，工地驻扎着数以十计的塔式起重机、挖土机和工程车，多层建筑骨架也随处可见。
颜金勇致辞时指出，地缘政治紧张局势、供应链受阻，以及技术快速变革，正重塑全球领先企业对于在哪里投资与生产、如何创新、如何在错综复杂的价值链中管理风险的思考方式。“同时，人工智能与自动化的发展正提高竞争门槛并创造新机遇，创新周期也不断缩短。”
美光近两年扩张创3000个工作机会
他续指，上述现象正促使企业寻找对外开放、规则透明的地点进行投资，而新加坡正好受惠其中。“我们致力于成为全球价值链中值得信赖的枢纽，使全球领先企业在不断变化的情况下，也有信心将关键业务设在新加坡。”
除了美光，本周宣布的新项目包括德国化工与消费品公司汉高（Henkel）在我国设立创新中心，服务全球客户；美国资产管理公司威廉博莱投资管理（William Blair Investment Management）在我国设立多资产交易平台，加强对亚太市场的投资管理与交易执行能力。
据美光星期二发布的文告，这项投资可为本地创造1600个工作岗位，而合计美光在去年初宣布的高带宽存储器先进封装厂建造项目，近两年美光在我国的扩张，一共会带来约3000个工作岗位。
文告指，这些职位会聚焦在晶圆厂工程与运营领域，融合AI、先进机器人技术与智能制造技术，以提升效率与创新能力。
颜金勇：新投资强化我国半导体生产重镇地位
颜金勇也说，透过采纳先进的3D NAND制造能力，这项新投资强化了我国在闪存领域的领先地位，且巩固了新加坡作为全球半导体、人工供应链中可靠和优质生产基地的角色。
“这一点至关重要，因人工智能是半导体产业中，一项持久且强劲的增长驱动力。透过这一项投资，新加坡在推动全球人工智能生态体系发展方面，持续发挥着关键作用。”
美光总裁兼首席执行官梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）致辞期间也说，美光进驻新加坡已接近30年，随着上述投资落实，美光在本地的累计投资已超过600亿美元。
他还说，美光致力于在我国打造一个强稳的人才库，“过去三年，美光已协助近3000名学生，参与涵盖半导体领域在内的实践项目。”
另一方面，颜金勇提及，美光的扩张也可为本地中小企业带来契机。他举例，本地人工智能物联网（AIoT）与机器人解决方案提供商Techfox正与美光合作，定制自主移动机器人（AMR），后者也可与智能货架与协作机器人整合。
除了这项投资，去年1月，美光宣布斥资70亿美元打造高带宽存储器先进封装厂，预计今年竣工投运，并在2027年开始为公司的总体产能做出贡献。
经发局：我国贡献全球20%半导体设备与10%晶片生产
在新加坡以外，美光的生产版图也遍及美国、印度、马来西亚、中国大陆、日本、台湾。
新加坡经济发展局（EDB）发言人指出，全球每10颗晶片就有一颗是在本地生产，我国也贡献了全球半导体设备产量的20%。此外，过去两年来，我国半导体领域已吸引超过180亿元的研发与制造投资。
目前，在半导体产业链上游的晶片设计环节，我国有联发科技（MediaTek）、高通（Qualcomm）和博通（Broadcom）等业者在这里落户；中游的晶片制造环节则有美光、联华电子（UMC）、晶圆系统公司（SSMC）和格芯（GlobalFoundries）入驻。
下游的晶片封装与测试环节，则有美光与英飞凌科技（Infineon Technologies）。
