过去两年，人工智能（AI）几乎主宰了全球科技产业的叙事。从2023年的大模型爆发，到2024年围绕算力晶片与先进制程的竞逐，市场始终对焦谁能提供更快、更强的运算能力。
不过，科技产业年年换主题。进入2025年下半年，产业风向悄然转变。越来越多人将焦点转向过去常被视为配角的存储晶片，而库存紧缺的消息也不断传出。
在半导体业中，常见的存储晶片包括动态随机存储器（dynamic random-access memory, 简称DRAM）、NAND（代表“Not And”，即存储单元内部结构的逻辑），以及基于DRAM技术发展的高带宽内存（high bandwidth memory，简称HBM）。
