印度半导体制造商Polymatech Electronics Limited旗下全资子公司AEIM Pte Ltd斥资约2500万美元（3200万新元），在新加坡设立的先进电子制造设施于星期二（6月9日）正式启用。
这个设施位于丰树高科技园加冷大道163号，设有先进内存模组组装能力，预计未来五年将在新加坡创造约50个高价值工程与制造岗位。
AEIM董事经理南丹（Eswara Rao Nandam）在开幕仪式上说，位于新加坡的设施将从事先进LED板上晶片封装和内存模组相关组装业务。
公司表示，这是新加坡首批专为商业规模LED板上晶片（Chip-on-Board，简称CoB）封装而设的设施之一。
AEIM首席运营官罗荣生接受《联合早报》访问时说，设施面积约7000平方英尺，目前每月可封装约50万颗LED晶片。
这座设施不是晶圆制造厂，而是属于半导体和先进电子制造的后端环节，把已有晶片进一步封装、组装和测试成可用于下游产品的光源或电子模组。
AEIM说，这座设施生产的LED CoB产品包括紫外线、红外线和全光谱产品，可用于园艺、医疗、工业检测和特殊原始设备制造商（OEM）应用。内存模组组装（Memory Module Assembly）能力则可支持高性能计算、企业系统、工业电子和嵌入式技术等应用。
新加坡占全球晶片产量约一成
经济发展局司长黄铭莨说，Polymatech新加坡设施的投产，反映出本地半导体生态的稳健基础。他指出，新加坡拥有熟练人才、连接完善的供应链基础设施，以及通过同Polymatech等企业紧密合作建立起来的产业生态。
经济发展局最新资料显示，半导体业占新加坡国内生产总值近6%，雇用超过3万5000人。新加坡也占全球晶片产量约一成，以及全球半导体设备产量的五分之一。
