半导体行业正在快速发展，竞争也在不断加剧。新加坡不能原地踏步，须在能发挥重大作用、且能力难以复制的领域加强领导地位，以保持竞争力。
副总理兼贸工部长颜金勇星期三（6月10日）在耗资5亿美元（约6.43亿新元）打造的美国半导体设备制造商应用材料公司（Applied Materials，简称应材）淡滨尼新园区开幕仪式上，做出以上表述。
他说，新加坡须提升价值主张，超越“开放、互联和高效枢纽”的定位，为企业的发展提供一个值得信赖、勇于创新且富有韧性的基地，特别是在半导体等高速增长的领域。
这是因为，企业要抓住半导体新机遇，不能只靠扩大规模，还需可靠的基地展开关键业务、吸引优质人才、融入完善的生态系统，让它们有信心地进行长期投资。
过去50年，新加坡已在晶圆制造、半导体设备、先进封装、集成电路设计、特种化学品、精密工程及研发创新等领域，构建了强大的生态系统。
接下来，新加坡将吸引并巩固新的投资和能力，以深化生态系统，强化新加坡在全球供应链中的作用，并为国人创造优质就业机会。此外，新加坡也会协助现有业务转型升级，并且让投资在生态系统中更深地扎根。
颜金勇说：“像应材这样的全球领先企业深化在新加坡的业务，不仅为本地供应商创造机会，也增强我们先进的制造业基础，帮助新加坡企业融入全球价值链。”
投资6亿元扩大产能 应对晶片需求增长
在新加坡发展已有35年的应材斥资6亿元，在淡滨尼建设的新园区可进一步拓展本地制造与研发业务。新设施占地约70万平方英尺，目前已投入量产，先进洁净无尘室（clean room）产能扩大超过一倍。
未来几年，公司预计在本地新增约1000个就业岗位，包括制造、研发、总部运作和服务等领域，以支持半导体产业增长和技术商业化。目前，公司在本地有超过2000名员工。
公司也计划在2027年前，将实习计划规模扩大到每年100个名额。
应材首席执行官迪克森（Gary Dickerson）指出，AI正改变各行各业，为先进半导体带来前所未有的需求。他说，公司扩大新加坡产能，以增强交付半导体制造设备的能力，协助晶片制造商更快地将下一代晶片推向市场。
迪克森也提到，公司的半导体业务增长超过30%，随着代理式人工智能（Agentic AI）兴起，计算需求将持续增长。他说：“我们不想成为客户在未来发展壮大的瓶颈，所以进行了投资。”
他补充说，只要客户能够提前八个季度提供需求量预测，公司就有信心能满足这些需求。
携手两家学府培养半导体人才
应材也宣布与新加坡国立大学（NUS）和新加坡理工大学（SIT）合作，加强半导体研发和人才培养。
国大将通过与应材共同设立的实验室，利用AI加速半导体工艺开发。同时，国大在今年8月推出新的专业方向，培养具备AI和半导体技能的人才。
新工大则与应材携手，设立“应用材料教授席”（The Applied Materials Professorship）和应用材料奖学金。其中，奖学金将资助来自经济困难家庭的工程专业本科生，帮助培养一批具半导体制造、AI、先进自动化领域技能的工程师、研究人员和专才。
