台湾晶片封装测试公司力成科技（Powertech Technology Inc）计划投资4亿美元（约5亿1600万新元），与美国半导体大厂博通公司（Broadcom）在新加坡设立先进封装合资工厂。
力成科技星期四（7月16日）宣布消息时指出，董事会已批准进行这个合资计划，投入生产先进的面板级封装基板（substrate）。
面板级封装（panel level packaging，简称PLP）是一种先进封装技术，与传统的晶圆级封装（wafer level packaging，简称WLP）相比，使用更大的方形面板作为基底，能实现更高的生产效率、更低的单位成本，并支持更大尺寸晶片或更多晶片的集成。
合资工厂将专注于扇出型面板级封装（fan-out panel level packaging，简称FOPLP）技术。
力成说，合资公司将帮助力成拓展全球业务，并更贴近客户的供应链。这项合作的具体时间表和最终条款，尚需获得监管部门批准。
它透露，合资工厂地点已选定，预计最快今年底前动土，2028年投入量产。
根据台湾媒体报道，博通亚洲区总部位于新加坡，因此选址敲定新加坡。据了解，博通将主导这座封装厂，持股比例超过五成，力成持股比例不超过五成。
