美国半导体设备供应巨头泛林集团（Lam Research）计划今年在新加坡增聘约200人，其中近九成为专业工程和技术岗位，以加强下一代半导体技术研发能力。
泛林集团星期三（8月12日）发布文告说，随着人工智能（AI）带动先进半导体制造需求增长，以及晶片架构日趋复杂，公司将进一步加强新加坡团队。
新增岗位将涵盖高带宽内存（HBM）、2.5D和3D集成、硅光子（silicon photonics）、共同封装光学（co-packaged optics）、面板级封装，以及设备和服务智能技术等领域。这些技术被视为下一代AI和高性能计算的重要基础。
总部位于美国加州的泛林集团成立于1980年，已在新加坡营运超过30年。在截至今年6月的最新季度，公司在东南亚市场营收达到3亿3600万美元，占全球营收的5%。
公司说，扩充团队将进一步加强本地技术能力，并深化与区域客户和合作伙伴的合作，应对不断演变的半导体技术需求。
集团东南亚副总裁兼总经理吴达胜说：“通过扩大在本地的业务布局，我们正投资培养下一代晶片制造的领军人才，同时加强专业人才储备，以巩固新加坡在半导体创新领域的领先地位。”
新加坡半导体工业协会（SSIA）执行董事洪玮盛则指出，这一举动凸显了全球半导体公司，对我国人才和创新生态系统的信心。
除了增聘员工，泛林集团也继续与南洋理工大学和新加坡国立大学等本地学府合作，培养半导体人才，让学生了解相关职业发展机会和行业实际运作。
