半导体先进封装材料制造商正齐先进材料（Mi Material）10月28日下午2时登陆新加坡交易所主板，一共发行7749万6800股，每股发售价1.80元，集资1亿6820万元来扩充业务。
正齐先进材料星期一（10月19日）发文告指出，已针对上市一事注册招股书。此次上市一共向机构、国外投资者发售约7127万股，同时对新加坡公众发售约622万股。
共有七名基石投资者已签订协议，承诺以发售价认购总计约4194万新股，当中包括奥明资产管理亚洲公司（Amova Asset Management Asia Limited）、富敦资金管理公司（Fullerton Fund Management）、宏利投资管理公司（Manulife Investment Management）。
在新加坡的公开发售会在星期一晚上9时开始，直至26日下午12时。
上市筹措回来的资金，会用于在美国设立研发与展示中心、扩大在马来西亚的生产设施、在新加坡设立研发实验室、翻新及升级台湾生产设施的设备、用作运营资金。
正齐先进材料目前在台湾台南、中国大陆宁波设有生产设施。文告透露，公司正在马国柔佛设立第三座生产设施，第一阶段预计在今年末季投入生产。
1998年在台南成立、目前总部位于新加坡的正齐先进材料，主要设计和制造精密焊球，这是微小的金属球，用于在半导体封装内部建立电气连接。公司产品应用领域包括人工智能（AI）高性能计算、存储器、汽车、移动设备、穿戴设备等。
据半导体咨询公司Yole的资料，去年正齐先进材料占全球焊球可服务潜在市场的24%份额，是全球前三大供应商之一。
在今年上半年，公司营收同比大增接近110%至5370万美元（约6869万新元）；经调整税后净利同比飙涨251%至1430万美元（约1829万新元）。
