即将在新加坡交易所主板挂牌的半导体先进封装材料制造商正齐先进材料(Mi Material),公开发售7749万6800股获得投资者热烈认购,筹资约2亿1500万元。这是新加坡逾20年来规模最大的半导体首次公开售股之一。

根据公司星期二(10月27日)在新交所网站提交的文件,认购及意向投资总额达3亿零500万元,相当于可供认购股份数量的2.2倍。其中7127万4300股供国际发售,而新加坡公开发售部分包含622万2500股。

此次首次公开售股(IPO)获得七个基石投资者支持,包括淡马锡旗下的富敦资金管理公司(Fullerton Fund Management)、奥明资产管理亚洲公司(Amova Asset Management Asia Limited)和宏利投资管理公司(Manulife Investment Management)。

以每股1.80元的发售价计算,正齐先进材料上市后的市值预计约为8亿9100万元。

正齐先进材料2026财年上半年业绩强劲,营收同比增加超过一倍至5370万美元(约6869万新元),净利则从去年同期的290万美元增至1430万美元。

延伸阅读

正齐先进材料28日登主板 发售价1.80元集资1.68亿元
正齐先进材料28日登主板 发售价1.80元集资1.68亿元
半导体先进封装材料制造商正齐先进材料 拟新交所主板上市
半导体先进封装材料制造商正齐先进材料 拟新交所主板上市

根据招股说明书,公司今年第三季度的初步财务估算显示,营收预计按季增长15.6%至3780万美元,主要受各类产品销售量提升带动。

正齐先进材料股票星期三(28日)下午2时在新交所主板开始交易,代码是MIM。