随着人工智能（AI）快速发展，无论是模型训练还是推理运算，都需要不断读取和处理海量数据，这带动市场对高性能内存和存储解决方案的需求。存储晶片巨头美光科技（Micron Technology）把握这趋势，近年积极强化在新加坡的制造业务布局。
面对AI时代的强劲增长势头，美光科技正推进两项重大投资项目，部署迎接AI时代的庞大需求，进一步巩固新加坡作为其先进制造基地的地位。这不仅体现美光持续深化先进制造能力，也彰显公司对新加坡的长期承诺，及满足AI应用对内存和存储的强大需求。
美光科技企业副总裁兼新加坡经理李伟坚说：“这两项投资是美光持续拓展新加坡业务的重要里程碑，也进一步巩固新加坡作为美光全球制造网络重要枢纽的地位。”
美光在2025年1月宣布斥资70亿美元（约合95亿新元）兴建高带宽存储器（High Bandwidth Memory，简称HBM）先进封装厂。高带宽存储器对训练人工智能至关重要，也是先进计算集成电路的关键组件。
目前，工厂的建设正稳步推进，预计将在2027年初开始投入生产。这是美光在台湾以外的首座HBM先进封装厂，新工厂将进一步扩大美光的先进封装能力，以满足市场对HBM日益增长的需求。
与此同时，美光在新加坡的下一阶段扩建计划也正稳步推进。今年1月，美光科技为先进晶圆制造厂举行奠基仪式，新厂预计于2028年下半年投入运营。这个项目计划在10年内投资约240亿美元（约310亿新元），并将成为新加坡首座双层晶圆制造厂。
新工厂落成后，将设有70万平方英尺的洁净室空间，以应对AI及数据驱动型应用快速发展所带动的NAND闪存市场需求增长。更重要的是，该工厂将与HBM先进封装厂形成互补，为公司在AI时代保持领先奠定基础。
创造约3000个就业机会
美光科技持续扩大在新加坡的制造布局，不仅提升先进制造能力，也将为本地创造更多高价值就业机会。
其中，美光的HBM先进封装厂预计将创造1400个工作岗位，先进晶圆制造厂的投资预计将添加大约1600个工作岗位。美光的这轮扩张合计将为新加坡新增大约3000个就业机会。
这些新增的岗位涵盖晶圆厂工程与运营领域，涉及AI、先进机器人技术与智能制造技术等。美光也将进一步提升生产效率与创新能力，并为本地人才创造接触尖端技术及发展专业技能的机会。
李伟坚认为，充足的人才储备是推动创新及支持半导体产业长期发展的关键。为培育本地半导体人才，美光过去三年已接待近3000名学生参与学习之旅，并为逾400名学生提供实习机会。美光与新加坡五所理工学院及工艺教育学院（ITE）也签署了合作备忘录。
人才培养之外，完善的产业生态系统也是美光持续深耕新加坡的重要因素。目前，新加坡是美光的NAND卓越中心，晶圆制造、封装测试和研发汇聚一地。这种高度整合的布局，有助提升运营效率、加快产品上市，同时促进研发、制造与人才培养之间的协作。
李伟坚说：“在新加坡政府和生态系统合作伙伴的大力支持下，美光持续推进并强化我们在新加坡的制造布局和能力。这些投资将为新加坡打造更多尖端设施，让我们继续开发能够驱动AI未来发展的内存和存储解决方案，推动更多新的突破。令我们自豪的是，在新加坡推动这一切的团队，如今正在塑造全球科技的未来。”
展望未来，李伟坚表示，美光将继续以创新为核心，在强化先进制造与研发能力的同时，积极培育本地人才，进一步壮大新加坡的半导体生态系统，为AI时代的持续发展奠定基础。
欲了解更多美光科技在新加坡的业务与发展详情，请浏览美光科技官方网站。
【本文由美光科技呈献】
