新年伊始，科技行业已迅速进入高强度运转模式。全球目光再次聚焦在美国拉斯维加斯举行的2026年国际消费电子展（CES）。尽管展会于1月6日正式开幕，但会前发布与展示活动已密集展开，成为年初最具风向标意义的科技盛会。

展会释放出一个清晰信号，即全球科技产业正从“概念展示”和“技术炫技”，全面迈向规模化部署与实际应用阶段。人工智能（AI）、机器人和高性能计算不再停留在愿景层面，而正逐步成为支撑产业运行的基础设施。这个变化体现在CES创新奖，今年参加创新奖首次突破3600项，涵盖36个品类，其中机器人、AI和无人机相关类别同比增长约30%。

索尼本田移动公司（Sony Honda Mobility）的Afeela原型电动车也在CES上亮相。这是索尼本田移动公司的下一代纯电动车Afeela的原型车，该车型预计最早会于2028年在美国交货给客户。（彭博社）
索尼本田移动公司（Sony Honda Mobility）的Afeela原型电动车也在CES上亮相。这是索尼本田移动公司的下一代纯电动车Afeela的原型车，该车型预计最早会于2028年在美国交货给客户。（彭博社）
在CES展出的新品当中，有这款名为“救援寻回犬”的宠物烟雾探测器，配上了静音频闪烟雾探测器，能够帮助消防员在火灾中寻找宠物。（法新社）
在CES展出的新品当中，有这款名为“救援寻回犬”的宠物烟雾探测器，配上了静音频闪烟雾探测器，能够帮助消防员在火灾中寻找宠物。（法新社）
在CES展出的还有会跳舞的人形机器人。（法新社）
在CES展出的还有会跳舞的人形机器人。（法新社）

在展会开始的前一天，即1月5日，多家科技巨头已经抢先在“媒体日”发布新品与发表战略布局。韩国三星集团（Samsung）就选择在此刻举行公司的年度“First Look”发布会，集中展示它最新的家庭娱乐与智能家电产品。乐高集团（LEGO）也在同一天发布了新一代Smart Brick技术，试图将实体玩具与数码交互融合。

图为乐高集团（LEGO）的新一代Smart Brick。它试图将实体玩具与数码交互融合。（法新社）
图为乐高集团（LEGO）的新一代Smart Brick。它试图将实体玩具与数码交互融合。（法新社）

推动机器人从实验室走向真实世界

这次高通公司（Qualcomm）则是推出了通用机器人的完整技术架构，并发布了最新的DragonWing IQ10。这个名为DragonWing IQ10的新品相当抢眼，是高级人形机器人、自主移动机器人和工业自动化系统的“大脑”，能让机器人更有效地处理复杂的感知、动作并与人类互动。

高通公司在发布会上说，这种技术与架构能把机器人技术从原型阶段推向更高的级别，为各行各业扩展可靠且具有商业可行性的人工智能解决方案铺平道路。

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现代汽车集团（Hyundai Motor Group）在CES上发布的最新AI机器人战略，则是以“Partnering Human Progress”（与人类进步同行）为主题，有系统地叙述它对“以人为中心的机器人时代”的理解。

现代集团在展会上也首次展示了人形与移动机器人在真实应用场景的表现，介绍了波士顿动力（Boston Dynamics）新一代Atlas人形机器人，并计划把这款机器人部署在制造业，与人类员工协同工作，以提升工作安全与效率。集团也宣布构建端到端（E2E）的AI机器人价值链，通过集团的全球制造网络和软件能力，加速机器人技术的规模化。

现代集团在会上宣布，将通过“软件定义工厂”（Software-Defined Factory，简称SDF），以及利用数据驱动的制造技术，加速AI机器人能力的发展。值得一提的是，SDF模式最早是在现代新加坡创新中心（Hyundai Motor Group Innovation Center Singapore）使用与测试的。通过将真实生产数据与软件系统深度结合，它能让机器人持续学习、优化性能并适应复杂环境。

现代集团还披露，公司正在与晶片巨头英伟达（Nvidia）、波士顿动力，以及谷歌DeepMind展开深度合作，加速实体AI的开发与商业化。

英伟达全面加码计算基础设施

谈及AI，英伟达无疑是绕不开的名字。这家市值约4.5万亿美元的全球最值钱公司，作为AI晶片领域的绝对主导者，在本届CES上进一步推高了市场对它的期待。首席执行官黄仁勋透露，英伟达下一代Vera Rubin平台已全面进入量产阶段，它的AI计算能力可达上一代产品的五倍。

英伟达首席执行官黄仁勋在CES上透露，公司下一代的Vera Rubin平台已全面进入量产阶段，它的AI计算能力可达上一代产品的五倍。（路透社）
英伟达首席执行官黄仁勋在CES上透露，公司下一代的Vera Rubin平台已全面进入量产阶段，它的AI计算能力可达上一代产品的五倍。（路透社）

根据英伟达的资料，Vera Rubin由多颗晶片组成。它的旗舰系统可配置72个GPU和32个CPU，而且还可以扩展至包括上千颗晶片的“计算舱”，专门为大规模AI推理场景，例如聊天机器人、实时AI服务以及企业级的应用。

英伟达也同步推出新一代网络交换技术、上下文储存方案，以及更开放的软件生态，试图在晶片以外构建完整的AI基础设施体系，把自己的定位从晶片供应商，提升为AI时代的核心平台集团。

超微瞄准企业AI

作为英伟达最有实力的挑战者，超微（Advanced Micro Devices）在CES上则是展示了公司AI晶片的最新发展。首席执行官苏姿丰发布了用在数据中心的MI455处理器，以及更适合企业部署在原有设施的MI440X晶片，主打无需重构现有IT架构即可引入AI能力。

首席执行官苏姿丰发布了用在数据中心的MI455处理器，以及更适合企业部署在原有设施的MI440X晶片，主打无需重构现有IT架构即可引入AI能力。（法新社）
首席执行官苏姿丰发布了用在数据中心的MI455处理器，以及更适合企业部署在原有设施的MI440X晶片，主打无需重构现有IT架构即可引入AI能力。（法新社）

OpenAI总裁兼联合创始人布罗克曼（Greg Brockman）也在CES与苏姿丰一起亮相，凸显了AI公司对扩大供应商、让供应来源多元化的迫切需求。虽然许多业内人士都认为，超微在短期内难以撼动英伟达在市场的主导地位，但它在企业AI、特别定制的AI部署，和长期AI能力提升方面的布局，正在推动AI晶片市场走向更具竞争性的格局。

另一个在CES可以看到的趋势，是中国企业成为整个科技行业变化的重要力量。今年CES创新奖的247个获奖项目中，有超过100项来自中国企业。其中涵盖无人机、智能家居、宠物科技和AI储存等多个领域，中国厂商如今的优势已不再局限于成本。

整体而言，今年的CES似乎传递了一个核心信息，即AI已经不再是卖点，而是默认配置。真正的竞争，已经在转向系统整合能力、能力与效力的水平、用户的体验，以及大规模落实的执行力。