眼见人工智能（AI）发展大幅推高需求，全球晶圆短缺可能会持续到2030年。
据路透社星期一（16日）的报道，韩国存储晶片巨头SK集团主席崔泰源在美国出席英伟达技术大会期间说：“人工智能需要大量高带宽记忆体（HBM），而一旦生产记忆体，我们就必须使用大量晶圆。”
他续说：“我们需要一些时间来增加晶圆供应，至少需要四到五年。目前的短缺可能持续到2030年，预计晶圆将存在超过20%的短缺。”
供应短缺之际，动态随机存取存储晶片（DRAM）价格也应声走高。对此崔泰源说，集团旗下的SK海力士会尝试制定，稳定晶片价格的策略。
“我无法在这里宣布，但我认为首席执行官会公布，一项有关如何稳定晶片价格的新计划。”
另一方面，崔泰源也说，SK海力士正研究，以存托凭证（ADR）的形式在美国上市，扩大全区投资者基础。
动态随机存取存储晶片是暂时存放数据，让处理器快速读取资料的晶片，散见于电脑、手机等电子设备；高带宽记忆体则是更先进的存储晶片，传输数据的速度高于传统存储晶片，被视作推动人工智能发展的重要器件。
SK海力士是人工智能晶片巨头英伟达的主要高带宽记忆体供应商，在相关领域手握57%的市场份额。
截至星期二（17日）早上10时，SK海力士股价在一个月内涨超过11%，一年内则飙涨超过380%。
