副总理兼财长部长黄循财星期一在五一劳动节集会上指出，全球贸易出现三大变化，除了贸易规则及国际投资流向正在改变，先进经济体也通过大手笔的补贴，提升国内生产能力，尤其是在半导体和洁净能源等战略产业。
他举例说，德国政府计划给予晶片制造商英特尔相当于100亿新元的补贴，以在德国东部设立大型半导体厂。这数额几乎是我国贸工部每年推动本地经济发展开支的两倍。
黄循财警惕国人，如今各国不再热衷谈贸易合作双赢，一旦更多国家实施贸易保护主义且蔑视贸易规则，新加坡将受到伤害。此外，新加坡无法如主要经济体一样砸钱补贴来吸引外资到此投资。
在这之前，新加坡金融管理局发布的《宏观经济评估》指出，美国与中国在半导体等电子业扩大国内产能，内包的趋势正在加速。它指出，这可能冲击亚洲其他国家的电子业与产出。
地缘政治矛盾激化，尤其是中美关系，导致大国在产业供应链上拆除二次大战后建立的全球分工架构，取而代之的是内视与集团利益的保护主义。在产业政策方面，根据经济效率的全球外包布局，逐渐让位给地缘政治利益挂帅的“内包”与“友岸外包”。
美国贸易代表戴琪表明，美国不再寻求达成传统的自由贸易协议。她指过去的贸易协议侧重“高度自由化和取消关税”，使得美国和其他国家在关键材料方面过于依赖中国，同时还允许北京使用国家主导的非市场做法来主导全球关键行业。
美国财政部长耶伦则声称，中国加大支持国营企业和私企以击败竞争对手，并窃取知识产权。她说：“在我们与中国的交往中，国家安全至关重要。我们不会在这些问题上妥协，即使这迫使我们牺牲经济利益。”
在内包方面，美国总统拜登去年8月签署了《晶片与科学》法案，拨款527亿美元（约704亿新元）补贴以及提供240亿美元投资税收减免，以吸引晶圆大厂落户美国，并扩大美国本土制造晶圆的产能。法令规定，获得美国补贴的半导体企业，10年内不得在中国建设新厂或扩充先进制程的产能。此外，美国也在尖端晶片及制造这些晶片所需的先进设备和材料，对中国实施出口管制。
在友岸外包方面，美国与日本、韩国及台湾组建“晶片四方联盟”，强化美国在半导体关键零组件与原物料的供应链，并对中国实施出口管制，以防止中国获得相关的材料与技术。大型半导体厂商被迫要在美国及中国之间选边站。
据报道，美国也正在与欧盟国家探讨如何抑制中国在半导体和防务等领域的发展，包括对华实施出口管制、更严格投资审查，以及加强欧美在关键原料方面的合作。
美国采取的内包与友岸外包模式以及出口管制，被中国视为“卡脖子”的措施，目的是要限制中国的发展，尤其是在先进科技方面。面对美国的围堵，中国在国内加大投资及补贴，提倡自主创新及扩大产能。
在2020年及2021年，中国国内的晶片产出平均增长32.5%，半导体的进口增长率是17.8%，显示中国国内产能的快速增长。
大国的地缘政治矛盾以及安全考虑超越了经济逻辑，影响了全球的产出，也加剧了中小国家选边站的压力。国际货币基金的研究指出，日益加剧的地缘政治紧张局势，正在导致外来直接投资和其他资金流向结盟的阵营。这种投资的重新分配可能冲击新兴经济体。
地缘政治关系紧张导致全球价值链愈加分化，但新加坡仍然是一个重要节点。在纷乱的国际秩序中，新加坡应该也能够继续发挥传统中转站以及诚实中间人的优势，避免被迫选边站而失去了独立自主的地位。要做到这点，我国必须继续投资于互联互通的基础设施，并加深创新能力。
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