美国半导体联盟于今年3月成立，共同游说拜登政府投入500亿美元缓解芯片荒。但是，芯片荒的根源是全球消费电子和汽车电子的需求上涨，再加上中美半导体产业链脱钩打乱原有全球供应链体系，这使全球芯片荒短期内不会得到缓解。
美国推动独立于中国大陆的半导体研发、制造体系及出口规则，中期将扰动全球供应链。从长期来看，对中国而言，这种影响是有限的。
晶圆制造占半导体产业链所需投资最大，占总资本性支出的64%。2019年台湾占全球晶圆产能20%，高于韩国（19%）、日本（17%）、中国大陆（16%）和美国（13%）。
