自2018年起，中美贸易战与冠病疫情为全球供应链投下各种不确定因素。受政治经济与疫情因素连番催化，半导体晶片短缺的情形，普遍被认为至少要持续到2022年末。针对这样棘手的供应链短缺，美国参众两院于7月份通过晶片法案（CHIPS-plus），意在扶植美国本土的半导体生产，为此提供520亿美元的补助。在这些背景下，来自台湾的台积电（TSMC）的名字又再度频频出现在世界各国媒体版面。半导体晶片生产能力是未来各行各业乃至国防科技的关键技术，目前国际半导体市场占有率超过半壁江山的台积电约占53%，遥遥领先第二名的韩国三星电子（约16.3%）等公司。

究竟台积电竞争力何在？其他国家或竞争者又为何一直难以复制其成就？

作为全球晶圆专业代工的第一把交椅，“技术领先”与“产能充足”是台积电在公司愿景中，明示投资人与员工的两大关键。