林劲辰:台积电何以竞争力第一?

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台积电在1987年成立。图为位于台中的台积电半导体制造厂。(路透社档案图)
台积电在1987年成立。图为位于台中的台积电半导体制造厂。(路透社档案图)

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处在台湾人才市场的地利之便,台积电也可谓占尽了天时。无论从技术累积、市场经营、资本汇集等三个角度来看,台积电都善用了先驱优势,扩大与竞争者间的差距。35年后的现在,投入半导体制造的门槛已不可同日而语。

自2018年起,中美贸易战与冠病疫情为全球供应链投下各种不确定因素。受政治经济与疫情因素连番催化,半导体晶片短缺的情形,普遍被认为至少要持续到2022年末。针对这样棘手的供应链短缺,美国参众两院于7月份通过晶片法案(CHIPS-plus),意在扶植美国本土的半导体生产,为此提供520亿美元的补助。在这些背景下,来自台湾的台积电(TSMC)的名字又再度频频出现在世界各国媒体版面。半导体晶片生产能力是未来各行各业乃至国防科技的关键技术,目前国际半导体市场占有率超过半壁江山的台积电约占53%,遥遥领先第二名的韩国三星电子(约16.3%)等公司。

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