美国总统拜登出于国家安全考量和减少美国对海外晶片（芯片）生产的依赖，本月9日签署国会通过的晶片法案。这项总值2800亿美元（约3857亿新元）的法案，被广泛誉为二战以来美国最重要的国家产业政策；加上与此同时提出的联合日本、韩国与台湾组成“晶片四方同盟”主张，令晶片法案增添了另一层地缘政治博弈的色彩。

可是，单就提振美国半导体生产的本土化，强化美国晶片供应安全性的目标而言，晶片法案是否能完成使命，其实还存有一定的未知数。

乍看法案内容，许多人会以为美国对推动晶片产能回归本土是下足资本。法案包括520亿美元用于补贴在美国的半导体制造，另外240亿美元对于投资当地新晶圆厂建设的税收抵免，还有拨出近1700亿美元用于接下来五年的半导体研究开发。美国政府希望法案能扭转美国在全球晶片制造业中所占份额，从1990年的38%到如今12%的下跌趋势。