陈士铭：晶片法案难提振美国半导体业

无论美国政府最终如何审批受益者以及分配资金，这些决定都没有解决在美国重建半导体业所面对的一系列挑战，其中重要一项是相关人才的极度欠缺。半导体业周期的大起大落，也会随时影响业者响应法案的积极性。

美国总统拜登出于国家安全考量和减少美国对海外晶片（芯片）生产的依赖，本月9日签署国会通过的晶片法案。这项总值2800亿美元（约3857亿新元）的法案，被广泛誉为二战以来美国最重要的国家产业政策；加上与此同时提出的联合日本、韩国与台湾组成“晶片四方同盟”主张，令晶片法案增添了另一层地缘政治博弈的色彩。

可是，单就提振美国半导体生产的本土化，强化美国晶片供应安全性的目标而言，晶片法案是否能完成使命，其实还存有一定的未知数。