近期，中美两国在半导体领域的博弈再次引发全球关注。美国批准英伟达H200人工智能（AI）晶片出口至中国，但前提是由美国政府抽取高达25%的利润。据多方报道，部分晶片已运抵相关地区，然而中国海关随后拦截晶片，并拒绝清关入境。这一事件迅速发酵，不仅成为科技新闻，更被视为地缘政治角力的又一信号。
表面上看，这似乎只是一次商业交易受阻，但在更深层次，它揭示一个正在成形的现实：半导体不再只是产业竞争的焦点，更是国家安全与未来战争形态的核心变量。回顾人类战争史，每一次世界级冲突，几乎都伴随着关键战略资源的争夺。第一次世界大战围绕煤炭、石油与铁路展开；第二次世界大战则由钢铁、铝材与能源产能决定工业动员能力。进入21世纪，在人工智能、无人系统与智能化武器迅速发展的背景下，晶片正在取代钢铁，成为新的战争底层资源。如果第三次世界大战真的爆发，极可能是一场由晶片决定胜负的冲突。
当今许多前沿科技的背后，都离不开半导体的支撑。人工智能的突破，如大语言模型、自动驾驶、智能安防，靠的是高性能图形处理器（GPU）与先进制程晶片。无人驾驶汽车的算法，需要海量数据和高速并行计算，这一切的底层基石就是晶片。
