芯片关键材料温州投产 实现国产化量产
(北京讯)中国国内首条单晶纳米铜智能加工生产线昨天在温州平阳投产,标志着芯片制造关键材料——单晶纳米铜——实现国产化量产。
据央视网报道,单晶纳米铜,成品直径为13微米,约为头发丝十分之一细,是集成电路半导体封装的关键材料。以往中国的半导体关键材料大部分来自进口,且原材料是贵金属金或者银,价格昂贵,成为制约中国芯片生产的“卡脖子”难题之一。
这次单晶纳米铜的技术突破,实现了用铜基新材料替代其他贵金属,大幅降低成本,价格较外国同类产品降低近五成。
(北京讯)中国国内首条单晶纳米铜智能加工生产线昨天在温州平阳投产,标志着芯片制造关键材料——单晶纳米铜——实现国产化量产。
据央视网报道,单晶纳米铜,成品直径为13微米,约为头发丝十分之一细,是集成电路半导体封装的关键材料。以往中国的半导体关键材料大部分来自进口,且原材料是贵金属金或者银,价格昂贵,成为制约中国芯片生产的“卡脖子”难题之一。
这次单晶纳米铜的技术突破,实现了用铜基新材料替代其他贵金属,大幅降低成本,价格较外国同类产品降低近五成。