（台北/上海综合讯）美国政府9月要求三星电子、台积电等芯片制造商在当地时间11月8日前披露关键内部数据，以解决全球半导体供应短缺危机。台积电、台联电等23家企业与机构目前已提交相关信息，部分文件涉及机密不对外公开。
综合《工商时报》与第一财经网报道，台积电昨天称，为持续致力于支援全球半导体供应链挑战，该公司已响应美国商务部就“半导体供应链风险征求公众意见”的需求，以协助面对这一挑战，同时坚持一贯立场保护客户机密，未揭露特定客户资料。
美国商务部网站信息显示，截至昨天，台积电、台联电、高塔、美光、日月光、西部数据、环球晶圆等23家企业与机构已提交相关信息，部分文件涉及机密不对外公开；三星、英特尔等半导体龙头以及汽车半导体厂商英飞凌、恩智浦等尚未披露信息。
