（深圳综合讯）美国持续打压中国电信设备巨头华为之际，据报中国第二大电信设备制造商中兴通讯，正悄悄提高芯片设计能力。

根据《日经亚洲评论》报道，知情人士称，中兴通讯在中美爆发贸易战、科技战的三四年间，都在自主研发5G基站处理器，并利用台积电的先进技术进行芯片制造和封装。

一名熟悉中兴情况的人士说，中兴过去几年积极追求芯片方面的能力。尽管总量仍较小，但已有相当不错的进展。