（华盛顿彭博电）美国和荷兰预计将于本月举行新一轮磋商，华盛顿据悉会加大施压力度，阻止荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）向中国出售制造芯片的设备，以限制中国取得先进芯片技术。

据彭博社报道，知情人士透露，美国国家安全委员会高级官员查布拉（Tarun Chhabra）和负责工业与安全的商务部副部长埃斯特维兹（Alan Estevez）将前往荷兰参加磋商。

美国一直向荷兰政府施压，要求阿斯麦停止向中国出售范围广泛的先进芯片生产设备，双方这次将讨论扩大芯片出口的管制。