白宫:台积电在美晶圆厂投资计划 将增资至400亿美元

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台湾积体电路制造公司(台积电)在美国的投资计划将增至400亿美元,图为台积电创办人张忠谋星期二在亚利桑那州凤凰城工厂的首批装机典礼上发表讲话。(彭博社)
台湾积体电路制造公司(台积电)在美国的投资计划将增至400亿美元,图为台积电创办人张忠谋星期二在亚利桑那州凤凰城工厂的首批装机典礼上发表讲话。(彭博社)

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白宫国家经济会议主席迪斯(Brian Deese)星期一(12月5日)表示,台湾积体电路制造公司(台积电)在美国投资计划,将由120亿美元(163亿新元,下同)扩大增资到400亿美元,2026年投入生产。

综合美国之音和台湾《联合报》报道,台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆工厂,在美国时间星期二(12月6日)举行首批装机典礼。美国总统拜登、商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)、苹果执行长库克、超微(AMD)执行长苏姿丰、辉达(Nvidia)执行长黄仁勋、台积电创办人张忠谋夫妇、董事长刘德音和总裁魏哲家等人都会亲自出席这场盛典。

迪斯在白宫国家经济会议周一傍晚进行的简报中告诉媒体,拜登此行是为纪念“台积电将最先进晶片带回美国”的重大里程碑。

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