白宫国家经济会议主席迪斯(Brian Deese)星期一(12月5日)表示,台湾积体电路制造公司(台积电)在美国投资计划,将由120亿美元(163亿新元,下同)扩大增资到400亿美元,2026年投入生产。
综合美国之音和台湾《联合报》报道,台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆工厂,在美国时间星期二(12月6日)举行首批装机典礼。美国总统拜登、商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)、苹果执行长库克、超微(AMD)执行长苏姿丰、辉达(Nvidia)执行长黄仁勋、台积电创办人张忠谋夫妇、董事长刘德音和总裁魏哲家等人都会亲自出席这场盛典。
迪斯在白宫国家经济会议周一傍晚进行的简报中告诉媒体,拜登此行是为纪念“台积电将最先进晶片带回美国”的重大里程碑。