彭博社引述知情人士透露，日本和荷兰准备与美国结成强大联盟，以限制中国获得先进半导体制造设备，削弱中国建设晶片产能的雄心。美日荷官员仍在华盛顿磋商，最快会在星期五达成协议，但可能在没有公开宣布的情况下实施对华出口限制。
日本和荷兰据称最早星期五（1月27日）将与美国完成谈判，共同限制向中国出口先进芯片制造设备。受访学者认为，美日荷三国加速组建联盟令人意外，一旦成形将是拜登政府最新外交胜利，将干扰近期稍有回暖的中美关系，并显著冲击中国芯片制造能力。
彭博社星期五引述知情人士透露，日本和荷兰准备与美国结成强大联盟，以限制中国获得先进半导体制造设备，联手削弱中国建设芯片产能的雄心。
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