美荷日结束谈判 传三国达成协议对华限售晶片机器

美荷日的协议旨在削弱中国建立自身晶片产能的雄心，将把美国去年10月采取的一些出口管制措施扩大到荷兰和日本企业。实际落实计划可能需要数月时间。

（华盛顿／费尔德霍芬综合讯）知情人士透露，美国已和荷兰及日本在星期五（1月27日）结束的谈判中，就限制对中国出口先进的晶片制造机器达成协议。

综合彭博社和路透社报道，美荷日的协议旨在削弱中国建立自身晶片产能的雄心，将把美国去年10月采取的一些出口管制措施扩大到荷兰和日本企业，包括荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML Holding NV）、日本的大型光学仪器制造商尼康（Nikon Corp）和半导体制造设备巨头东京电子（Tokyo Electron Ltd）。