为应对美国在科技战中对中国的“卡脖子”问题,中国政府大力推动培育“小巨人”和“单项冠军”企业计划,促进关键技术领域的自给自足。
据《华尔街日报》报道,美国上个月出台《芯片法案》来确保其自身技术优势,拖慢中国在科技与军事发展。该法案希望通过530亿美元(711亿新元)的补贴,吸引全球领先芯片制造商在美国制造最先进的半导体。
为应对美国的围堵,中国领导人近年来重新分配更多资金,提高中国在一系列技术领域的自给自足能力和该行业的主导地位。
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为应对美国在科技战中对中国的“卡脖子”问题,中国政府大力推动培育“小巨人”和“单项冠军”企业计划,促进关键技术领域的自给自足。
据《华尔街日报》报道,美国上个月出台《芯片法案》来确保其自身技术优势,拖慢中国在科技与军事发展。该法案希望通过530亿美元(711亿新元)的补贴,吸引全球领先芯片制造商在美国制造最先进的半导体。
为应对美国的围堵,中国领导人近年来重新分配更多资金,提高中国在一系列技术领域的自给自足能力和该行业的主导地位。