（广州综合讯）广东省正在筹划新一期半导体及集成电路产业投资基金的项目，规模达到300亿元（人民币，下同，约58亿新元）。

据《证券时报》报道，粤财控股董事长金圣宏星期二（4月18日）在一项集成电路制造年会上说，广东省半导体及集成电路产业投资基金二期在筹划中，规模300亿元，基金期限17年，投资主题包括汽车芯片、半导体材料设备、化合物半导体等。

该基金的第一期成立于2021年，规模达到310亿元，已投资102家企业，其中两家提交上市申请并已通过中国证监会审核，今明年将有19家企业申报首次公开发行股票（IPO）。