即将卸任的拜登政府星期一（12月2日）出台新一轮大规模对华半导体管制措施，遏制中国获取及制造先进晶片的能力。

这是美国在三年内第三次出重手，新的禁令对24款半导体制造设备和三款软件工具采取出口限制，并对人工智能晶片所需的高宽带存储器（High Bandwidth Memory，简称HBM）进行管制。

HBM是高性能人工智能晶片中的关键原件，对于大规模和高强度的人工智能训练至关重要。新规对HBM的管制，是剑指目前最热的人工智能竞赛。