（首尔路透电）台湾晶片代工巨头台积电已获得美国政府发放的年度许可证，允许它在2026年向位于中国大陆的南京厂输出晶片制造设备。
台积电星期四（1月1日）发表声明披露上述消息，并指这项许可将“确保晶圆厂的持续运营和产品交付不受影响”。
除了台积电，韩国三星电子和SK海力士也已获美国政府的年度许可证，得以在今年向中国出口晶片制造设备。
此前，这些亚洲晶片制造商受益于美国对华晶片出口限制中的豁免安排，即经验证最终用户（VEU）制度。被纳入VEU清单的企业，可从美国进口特定受管制物项，包括半导体设备和相关技术，无需逐案申请出口许可证。
不过，这项政策已于去年12月31日结束，这意味着自今年起，向中国输出美国产晶片制造设备须重新申请出口许可证。
台积电南京厂主要生产16纳米及其他成熟制程晶片，不涉及公司最先进的半导体产品。台积电2024年年报显示，南京厂约占公司整体营收的2.4%。
