日经新闻引述消息人士报道,包括中芯国际和华虹半导体在内的中国主要晶片制造商,正计划提高先进半导体产量,以应对快速增长的人工智能(AI)需求。
路透社星期三(2月25日)转述日经新闻报道称,中芯国际、华虹半导体和几家与华为有关联的晶片制造商,正在扩大或计划启动采用当前最先进技术的晶片生产,包括7纳米甚至5纳米制程。
日经新闻引述消息人士说,中国计划在一到两年内,将相对先进晶片的产量,从目前不到2万片晶圆提高至10万片,同时还设定了到2030年新增50万片晶圆产能的目标。
彭博社去年12月引述知情人士称,中国决策层正酝酿一项总规模介于2000亿元至5000亿元(人民币,下同,368亿至920亿新元)的晶片行业资金支持项目。相关项目最终细节和具体规模仍在讨论中,将是在既有国家集成电路产业投资基金(又称大基金)外的增量资金安排。中国去年5月成立大基金第三期,规模达3440亿元,募资规模远超之前两期。
中美科技战开打,AI成为关键博弈领域,美国一直对输华AI晶片和技术严格管制。
