中国大力推动晶片供应链本土化，政府据报已设定目标，要求国内晶片制造商今年使用的硅晶圆中，超过70%来自本土供应。
《日经亚洲》星期二（5月5日）引述消息人士报道，中国政府的上述目标已成为晶片制造商之间一项不成文的要求，即使用本土生产的12英寸晶圆。
消息人士称，尽管中国此前一些自给自足目标未能达成，但这一次的目标很可能实现，并成为中国推动本土自给进程的关键。一名了解情况的芯片行业高管称，市场中仍将只有30%向外国企业开放，尤其是部分更先进的晶片生产，仍需要外国龙头供应商支持。
路透社去年底也曾报道，中国已对晶片制造商提出一项非正式要求，即新增产能中至少50%的设备须使用国产设备。
从行业发展看，本土产能逐渐可以满足12纳米等成熟制程晶片的晶圆需求。德国墨卡托中国研究所去年12月分析称，西安奕斯伟材料科技计划利用IPO资金建设第二座西安晶圆厂，把月产能从65万片提高到120万片，目标是在2026年把全球份额提高到10%以上。
今年3月，安世半导体(中国)也宣布其在12英寸晶圆平台上取得关键性进展，实现小批量量产。
科技媒体36Kr的英文版去年10月引述伯恩斯坦研究分析称，若不计三星、台积电和SK海力士等外资企业在华工厂，仅计算中国本土晶片制造商的采购需求，中国12英寸硅晶圆自给率已超过五成，8英寸硅晶圆自给率则约达八成。
