中国科技巨头阿里巴巴发布新款人工智能（AI）晶片，可同时承担训练和推理任务，进一步增强人工智能各个环节的布局。
阿里巴巴旗下的晶片设计公司平头哥半导体（T-Head），星期三（5月20日）在杭州举行的一场活动中，发布了名为真武M890的新款AI处理器，配备144GB的l图形处理器（GPU）内存，尤其适合智能体相关任务。
阿里巴巴计划每年都会升级真武晶片，升级步伐大致与行业领军者、美国晶片巨头英伟达一致。
阿里巴巴首席执行官吴泳铭去年承诺，公司将致力于打造“全栈”AI能力，覆盖从晶片设计、服务器运行，到模型开发和云服务支持的各个环节。
基于新款真武晶片的磐久AL128超节点服务器，可以将128张AI晶片整合为一台高性能服务器。阿里巴巴还计划推动晶片设计业务上市。
阿里巴巴星期三表示，平头哥真武系列晶片已累计出货56万片，客户数超400家。平头哥已揽到的客户包括中国联通，以及一些汽车制造商和金融服务公司。
阿里巴巴还发布了千问模型Qwen3.7-Max。该模型针对编程和智能体任务进行了优化。
