台积电财务长黄仁昭受访时说，因应客户强劲需求，并为抵御来势汹汹的竞争对手，公司决定将在美国亚利桑那州的投资金额加码1000亿美元（1291亿新元），将总投资金额提升至2650亿美元。
综合彭博社和路透社报道，台积电上星期四（7月16日）举行第二季业绩说明会，董事长兼总裁魏哲家宣布，新增的1000亿美元投资将再兴建四座晶圆厂，意味着台积电将在亚利桑那州拥有10座晶圆厂和两座封装厂。
黄仁昭上星期五（17日）受访时说，这么大笔的投资将成为美国史上最大的海外直接投资，但强调何时完成整体投资承诺，将取决于市场状况。台积电目前已有一座晶圆厂投产，另有两座晶圆厂将在2030年前投产，如今还会在亚利桑那州园区增建更多设施。
他说：“我们正尽己所能，在任何可行地点扩产，以支援客户的成长。”
台积电也日渐面对英特尔和马斯克旗下的Terafab所发出的挑战。对此，黄仁昭说，台积电“也想表明，我们无意把任何生意拱手让人”。
不过，黄仁昭也提出在美扩增投资所面对的挑战。他说，公司也扩张布局的过程中面对市场可供应的建筑工人数量，以及当地所具备的基础设施等物理限制。
黄仁昭重申，虽然台积电正积极美国在扩建工厂，但最新技术仍会先在台湾扩产，因为开发下一代晶片需要研发团队和工厂密切合作。
黄仁昭也坚持公司先前的说法，即暂时还不会使用阿斯麦（ASML）最先进的极紫外光刻系统。这类设备每台价格从3.5亿欧元（5.17亿新元）起跳，不使用的部分原因是成本考量。
