知情人士透露，中国目前市值最大的晶片制造商长鑫科技考虑在北京再盖一座内存晶片晶圆厂，并与由北京市政府支持的经济开发区就融资进行协商。
路透社星期一（8月3日）引述两名知情者报道上述消息。
据报道，在人工智能（AI）基础设施支出驱动下，引发的全球晶片短缺，长鑫科技计划建造新厂以增加晶片产量。
长鑫科技在上月正式登陆上交所科创板，股价当天暴涨470%，市值最终升至3.27万亿元（人民币，下同，6200亿新元），超过工商银行成为中国市值最高的上市公司。
此后，长鑫科技寻求扩大布局，上述消息显示中国地方政府希望吸引长鑫科技到所属地区建厂兴业。
路透社此前曾报道，长鑫科技计划在上海和合肥兴建新厂，并也与其他地方政府探讨建厂计划。这些项目若全面运营，可将长鑫科技的晶圆月产能提升一倍至超60万片。
知情者称，长鑫科技的北京12寸晶圆新厂，将建在离北京市中心东南约20公里的亦庄。长鑫科技将寻求北京经济技术开发区提供至少6000万元的资助，其他国有科企也表达有兴趣参与融资。
知情人士称，由于磋商处于初步阶段，融资规模和架构均有可能改变。
报道称，上述北京新厂的计划产能和总投资金额暂不得知。兴建一座生产尖端内存晶片晶圆的工厂，所需成本通常达超100亿美元（128亿新元）。
知情者称，长鑫科技目前在合肥运营两座12寸内存晶片晶圆厂，另一座12寸内存晶片晶圆厂设于北京，每座共产月产能约10万片。
