中国对2001年起施行的《集成电路布图设计保护条例》进行修订，总理李强日前签署国务院令，公布修订后的《条例》自10月起施行，借此加强对晶片设计的保护。
新华社星期一（8月3日）报道，李强日前签署国务院令，公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》，自2026年10月15日起施行。《条例》旨在保护集成电路布图设计专有权，鼓励集成电路技术创新，促进科学技术发展。
据报道，《条例》共六章54条，修订的主要内容包括：一是明确总体要求，规定集成电路布图设计保护工作应当贯彻中共和中国国家知识产权战略部署，扩展保护范围，强调诚实信用。二是完善申请、审查程序，规制虚假申请，细化材料要求，完善驳回、撤销程序，增加权利恢复程序。三是加强专有权保护。明确权利范围界定标准，加大侵权赔偿力度。四是促进布图设计运用，加强公共服务，明确奖酬措施，完善转让、许可、出质要求，规范共有人权利行使。
中国司法部、国家知识产权局负责人就《条例》有关问题答记者问时说，现行条例于2001年公布施行，随着集成电路技术和产业快速发展，为更好地满足实践需要，有必要修订现行《条例》；《条例》修改聚焦当前突出问题，完善集成电路布图设计登记、保护和管理有关制度，将实践中行之有效的做法上升为行政法规。
