中国科技巨头华为首席科学家廖恒在一场罕见的公开访谈中警告，包括英伟达在内的西方晶片巨头在追求更强大处理器时，正面临日益逼近的物理极限，且传统制程的升级已基本失去经济效益。
综合彭博社、IT之家和21世纪经济报道等报道，廖恒7月25日罕见公开露面，接受腾讯新闻“张小珺商业访谈录”近五个小时的专访，这是他首次公开分享对半导体产业底层逻辑的思考。
谈及半导体行业长期奉为圭臬的摩尔定律时，廖恒指出，目前摩尔定律仅体现在性能和能效的延续推进，而成本这一关键维度的经济效益已基本失效。
他说，自16纳米、七纳米制程节点起，单位晶体管的成本已不再随制程推进而持续下降。
廖恒以英伟达为例说，他们通过不断增加计算裸片和高带宽内存来扩大规模，这必然存在一个极限。整个行业仍在向前推进，但一旦突破那个物理极限，就会发生雪崩。
面对物理限制的挑战，华为今年5月首次提出“韬定律”，旨在绕过物理微缩的限制，以系统性降低时间常数（τ）为目标，通过逻辑折叠（Logic Folding）等技术持续压缩信号传播时延，从而变相提升晶体管密度。
廖恒强调，产业迭代不再仅依赖传统意义上的制程升级，精准定义关键问题并寻找有效方案的底层方法论，才是技术持续突破的根本。
在访谈中，廖恒首次用“18层宝塔”来比喻整个半导体产业链，这比英伟达首席执行官黄仁勋的“千层糕”比喻更为宏大。这座“宝塔”涵盖了从基础理论、材料制造、晶片架构到大模型训练、推理及商业应用的全链路。
廖恒认为，产业链整体性能由“最短的层级短板”决定，各层级间相互约束、深度联动。由于硬件底层改动成本极高且流片周期长，而上层软件可快速迭代，因此业内的最优策略是利用上层软件快速试错，反向校准并优化底层硬件的研发方向。
廖恒认为，在摩尔定律红利放缓、全球供应链割裂的背景下，单纯比拼单晶片性能的时代已经过去。未来算力产业的竞争是贯通全链路的系统化竞争，国产晶片突围是一场长期的全产业链攻坚工程。
面对英伟达在单卡算力与规格上的硬性优势，廖恒表示，华为的选择是不进行“硬碰硬”的单点对抗，而是通过“跨层协同”，即用系统集群优势来弥补单晶片的硬件短板。
他提出一个比喻：“英伟达Blackwell架构有32倍的CUDA冗余算力，而昇腾只有八倍。就像是有的家庭住大别墅，有的家庭挤在几十平的公寓，每一平都得精打细算。”
此外，廖恒高度评价深度求索（DeepSeek）创始人梁文锋。他指出，当行业普遍盲从单纯扩大规模（Scaling Law）、疯狂堆叠参数时，梁文锋主动选择了难度更高的稀疏激活架构。
他说：“他已经先知先觉地提前去解决一个他预期到的问题。这就是先验者的价值。”
