中国智能手机制造商小米星期一（8月24日）发布新一代自研智能手机处理器玄戒，希望通过加强对关键零部件的掌控，增强供应链韧性，并降低对外部晶片供应商的依赖。
据路透社报道，玄戒O3的推出，距离小米发布首款自研智能手机处理器玄戒O1正好一年。这也标志着这家全球第三大智能手机厂商在自研晶片道路上再迈一步，加入苹果、三星电子和华为等自行研发晶片的企业行列。
两名知情者说，台湾晶片巨头台积电将采用三纳米制程技术生产这款新晶片。
其中一名知情者说，玄戒O3预计将用于小米即将推出的旗舰折叠屏手机，该手机的出货目标为20万至30万台。
据IT之家报道，玄戒O3已开启规模量产。
智能手机处理器又称片上系统（SoC），将运算、图形、AI处理和影像等功能集成于一颗晶片中。
