欧美与亚洲伙伴之间拥有维持半导体业良好运作所需的互信关系，但与中国企业及政府之间缺乏这样的互信。随着中国企业进入更多供应链环节并更具竞争力，将可能冲击现有建立在互信与分工之上的产业生态。
美国斯坦福大学胡佛研究所资深研究员谭安（Glenn Tiffert）星期四（9月3日）在台北举行的2026国际半导体展一场周边论坛上提出上述看法。这场论坛由台湾官方智库科技、民主与社会研究中心（DSET）与国际半导体产业协会（SEMI）共同举办，聚焦全球科技竞争与供应链重组。
谈及中国半导体产业崛起是否构成威胁，长期关注美国半导体产业政策与供应链安全的谭安说，“威胁”是一个很强烈的字眼，真正的关键是“信任”。他认为，半导体产业要健康运作，需要参与者建立互信，而欧美与亚洲伙伴已有这样的基础，与中国企业及政府之间却没有。
谭安直言“中国什么都想要”（China wants it all）。他担忧，随着中国企业进入更多领域并提高竞争力，其他业者的市场空间越来越小，甚至难以持续经营，现有半导体生态的互信基础将受到冲击。
同场与会、《造光者》作者海因（Marc Hijink）也强调信任对半导体产业的重要性。他指出，晶片制造高度复杂，需要可信赖的设备商和供应商，关键供应商一旦更换，重新建立信任关系是一大挑战，就像面包店更换烤炉，意味着整个生产流程都须重新设计。他以阿斯麦与台积电为例说，双方工程师长期保持紧密联系，并拥有共同的长期愿景；相较之下，他形容中国采取的是“割喉式竞争”，是完全不同的模式。
两人也提到，半导体竞争不能只关注先进制程。海因以荷兰晶片商安世半导体（Nexperia）为例，这家公司主要生产晶体管、二极管等价格低廉的基础晶片，在亚洲被称为“工业之米”（industry rice），广泛应用于汽车和各类电子产品。
他指出，去年荷兰政府罕见地接管安世半导体后，中国方面随后限制该公司在中国生产的晶片出口，导致美国、欧洲、日本汽车业者面临晶片短缺风险。他将这类晶片比作稀土和石油，认为这类日常生产不可或缺的成熟晶片可能成为“强大的经济武器”，因此有必要投资自身供应链。
谭安也认为，不能低估成熟半导体技术的重要性。他说，应对这类供应链风险“不一定是脱钩，而是去风险”，关键是让供应链具备替代供应能力，以降低突发事件造成的冲击。
他也提醒，荷兰半导体制造设备巨头阿斯麦（ASML）目前在极紫外（EUV）光刻技术上的优势看似难以撼动，但这样的领先地位可能有一天突然发生变化，类似情况过去已在一个又一个产业出现。
海因估计，中国要追上阿斯麦最先进的EUV技术至少还需10年，但竞争正从较低端设备向更高端发展。
他指出，美国收紧阿斯麦设备对华出口，也扩大了中国本土设备商的商业机会。他以“黑夜高速公路”比喻，技术领先者在前方摸黑开路，追赶者则可循着前车尾灯前进，因此追赶虽困难，却并非不可能。
谭安指出，美国即使逐步建立先进晶片制造能力，在基板、化学品和光罩等环节仍高度依赖外部供应。各伙伴可适度增加自身在相关供应链环节的生产能力，而不是复制整条供应链。他强调，“我们并不是什么都想要”，盟友之间仍应致力于合作，而非“相互侵蚀对方的既有优势”。
