中国科技巨头阿里巴巴推出一款号称“算力性能最强”的人工智能（AI）晶片，并宣布进一步扩大AI基础设施投入，力争到2032年将阿里云全球数据中心规模提升至20吉瓦以上。
综合彭博社、第一财经和每日经济新闻报道，阿里巴巴集团首席执行官吴泳铭星期二（9月22日）在杭州举行的2026云栖大会上，发布新一代AI晶片真武V900。
吴泳铭说，这款由集团旗下晶片部门平头哥开发的产品，性能达到上一代产品m890的三倍，可组成规模多达50万颗晶片的集群，用于训练前沿模型。他预计，未来几年平头哥AI晶片的年出货量将大幅提升。
彭博社指出，阿里巴巴希望凭借这款晶片与英伟达竞争，并支撑未来几年数据中心的大规模扩张。吴泳铭说，客户对AI的需求非常强劲，集团将全力投入基础设施建设，目标是到2032年，阿里云运营的全球数据中心规模超过20吉瓦，以应对预计将呈指数级增长的AI需求。
他表示，阿里巴巴将持续投入AI模型、晶片和云计算。他认为，AI模型通向人工超级智能（ASI）的路径正逐渐清晰，晶片为机器智能提供算力，AI云则如同承载机器智能的“超级电网”。
吴泳铭也预测，机器将成为思考的主力，智能正成为一种可规模化供应的商品，未来机器的思考总量将达到人类的1000倍以上。
阿里巴巴目前计划开发一个拥有5万亿至10万亿参数的模型，规模远超当前常见模型，以处理耗时更长、更复杂的任务。在吴泳铭领导下，集团已将实现通用人工智能（AGI）列为核心发展方向，并承诺加大对AI硬件和基础设施的投入。
阿里巴巴是中国主要科技企业中AI投入规模最大的公司之一，已承诺在三年内投入超过3800亿元人民币（724亿新元），提升AI能力，并于8月通过在香港增发股票筹集约102亿美元（130亿新元）。彭博社此前报道，集团还计划推动平头哥上市，把握投资者对AI加速晶片市场的热情。
阿里巴巴加码AI发展的同时，美国部分AI企业领袖则呼吁放缓步伐。Anthropic首席执行官阿莫代伊（Dario Amodei）此前提出，应减缓前沿AI技术的发展，以更好地应对相关风险。
